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东山精密为全球领先的PCB厂商和全国领先的精密制造厂商龙头地位

2022-11-23 19:57:12 895

摘要:PCB:营收占比59%,全球第四,FPC全球第三,软板(特斯拉BMS软板、可穿戴设备、车载)、硬板(福特)、车载(ADAS、激光雷达、智能座舱)、RPCB软板:5G天线软板、屏幕软板、LOT、独供BMS软板、iPhone、Watch、Air...

PCB:营收占比59%,全球第四,FPC全球第三,软板(特斯拉BMS软板、可穿戴设备、车载)、硬板(福特)、车载(ADAS、激光雷达、智能座舱)、RPCB

软板:5G天线软板、屏幕软板、LOT、独供BMS软板、iPhone、Watch、Airpods等高端消费电子产品FPC核心供应商之一、AR/VR

硬板:通信、数通、HDI、汽车、医疗

触控显示模组:营收占比22%,LCM(中小尺寸液晶显示模组)、TP(中大尺寸触控屏)

LED显示器件:营收占比8%,MiniLED封装、线路板、显示模组、触控模组

精密组件:营收占比10%,车身铝合金结构件、(特斯拉冲压、钣金等金属结构件)三电结构件、电芯、汽车散热件、通信、消费电子和新能源汽车等客户提供金属结构件及组件(含基站天线、滤波器等结构件及组件,新能源车散热件及精密结构件,消费电子金属结构件和外观件。公司为新能源汽车客户提供白车身、散热、壳体、电芯等功能性结构件等产品

公司提供全方位的消费电子产品及服务,根据下游不同终端产品的定制化需求,为全球领先客户提供涵盖消费电子产品设计、研发、制造的一站式解决方案。

公司子公司MFLX在高端FPC领域竞争优势显著,在苹果中份额提升空间巨大,目前70%业务份额来自苹果。

PCB 产业持续向好,市场地位稳固。 电子产品呈轻薄短小、高速高频趋势,带动下游 PCB 向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展,对高层板和 HDI 的需求日益提升。

IoT设备需求贡献新增长驱动。1)除iPhone之外,我们看到苹果在手表、耳机、音箱、平板、无线充电等品类重视程度明显提升,未来AR、汽车等布局也值得关注。2)FPC轻薄短小的优势完美契合IoT设备对灵活性、便捷性的需求,随着物联网的不断发展,我们认为东山作为行业领军者,有望持续受益于IoT终端设备产品的放量。

公司是 PCB 领域全球前三的 FPC 龙头企业、全球前四的 PCB 制造企业,也是小间距 LED封装领域内的头部企业之一。目前公司产品线涵盖电子电路、光电显示和精密制造三大业务,各业务板块在研发、技术、供应链、产品和市场等方面具备良好的协同性。通过利用多产业链的优势,公司多方位对新能源汽车业务进行布局。在电子电路领域,随着汽车电动化智能化发展,车用PCB 用量不断提升,公司有望凭借其行业龙头优势在汽车 ADAS、智能座舱、激光雷达等领域快速实现放量;精密制造领域,公司主要为新能源汽车客户提供白车身、散热、壳体、电芯等功能性结构件等产品







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